A Applied Materials e a Micron Technology irão se associar para desenvolver chips de memória de próxima geração para alimentar sistemas de inteligência artificial.
As empresas disseram na terça-feira, 10, que a colaboração visa fortalecer o pipeline de inovação em semicondutores nos EUA, trabalhando juntas para avançar em soluções de memória de alta largura de banda, incluindo memória DRAM e NAND, ou memória de acesso aleatório dinâmico e memória flash not-and.
A parceria reunirá capacidades avançadas de pesquisa e desenvolvimento do Centro de Inovação e Comercialização de Equipamentos e Processos da Applied – ou Centro EPIC, localizado no Vale do Silício – com as habilidades de fabricação da Micron. A Micron, com sede em Boise, Idaho, está atualmente investindo US$ 50 bilhões para mais que dobrar o tamanho de seu campus de 450 acres, incluindo a construção de duas novas fábricas de chips, ou fabs.
O CEO da Applied, Gary Dickerson, disse que a colaboração aprofundará a parceria de longa data das empresas. Isso ocorre em meio a uma escassez de chips de memória e enquanto as tecnologias desempenham um papel cada vez mais crucial no suporte a sistemas de IA.
“Memória e armazenamento são facilitadores essenciais da IA, e a inovação sustentada nessas tecnologias é crítica para desbloquear todo o potencial da IA”, disse o CEO da Micron, Sanjay Mehrotra.
*Fonte: Dow Jones Newswires.
Conteúdo traduzido com auxílio de Inteligência Artificial, revisado e editado pela Redação do Broadcast, sistema de notícias em tempo real do Grupo Estado.
